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第一届智能材料与结构国际会议参会通知

2019年04月19日 11:15 土木工程与建筑学院 点击:[]

会议简介

第一届智能材料与结构国际会议将于 2019 年 5月 18-19日在“楚国故都,三国名城”,国家历史文化名城中国湖北省荆州市举行,会议由湖北省土木建筑学会、长江大学主办,长江大学城市建设学院、武汉科技大学城市建设学院、武汉工程大学土木工程与建筑学院共同承办。本次学术会议以“学科交叉、未来结构”为宗旨,展示学者、研究人员和技术人员的最新研究成果;交流智能材料、智能建筑、智能结构、新型结构、建筑信息技术等关键问题;研讨结构健康监测中新型传感器、新的监测方法、新的计算理论,未来智能建筑和结构的可持续发展和应用。

会议主题

会议主题主要包括但不局限于以下范围:

●智能材料及应用

● 新型传感器

● 智能建筑与智能结构

● 建筑信息化

● 新材料与新型结构

● 结构健康监测与控制

● 结构损伤识别方法

● 结构无损检测技术

● 未来建筑与结构发展

主办:湖北省土木建筑学会长江大学

承办:长江大学城市建设学院

武汉科技大学城市建设学院

武汉工程大学土木工程与建筑学院

协办:长沙理工大学土木工程学院

武汉地震工程研究院有限公司

湖北省油气储运工程技术研究中心长江大学设计研究院

大会主题报告人(按姓氏拼音排序)

杜彦良(中国工程院院士)、葛汉彬(日本工程院院士)、郝 洪(澳大利亚工程院院士)

聂建国(中国工程院院士)、欧进萍(中国工程院院士)、滕锦光(中国科学院院士)

王 泉(加拿大工程院院士)、吴智深(日本工程院院士)、宋钢兵(大会学术委员会主席)

大会特邀报告人(按姓氏拼音排序)

蔡春声(路易斯安那州立大学)、陈学敏(日美国德州南方大学)、Dane Quinn(美国阿克伦大学)

方秦(陆军工程大学)、李惠(哈尔滨工业大学)、李宏男(大连理工大学)

LARRY YI-LUNG MO(美国休斯顿大学)、廖文义(台北科技大学)、倪一清(香港理工大学)

任伟新(合肥工业大学)、孙利民(同济大学)、滕军(哈尔滨工业大学)

吴斌(武汉理工大学)、徐礼华(武汉大学)、伊廷华(大连理工大学)

朱宏平(华中科技大学)、张建仁(长沙理工大学)、周云(广州大学)

会议安排

2019 年 5 月 17 日 报 到

2019 年 5 月 18 日 上午:大会报告

下午:分组报告

2019 年 5 月 19 日 上午:大会报告

下午:技术参观

会议地点:湖北荆州绿地铂骊酒店

重要日期

论文全文截止日期: 2019年3月25日

论文全文接受通知: 2019年4月30日

预先注册截止: 2019年3月15日

会议日期: 2019年5月17日(报到)

2019年5月18-19日

论文征集

会议接收与大会主题内容相关的英文论文,通过专家评审的论文将在SCI/EI收录的国际期刊《Sensors》 或 《Applied Sciences-Basel》 或《International Journal of Lifecycle Performance Engineering》上公开发表。

邮编:434023

联系人:

李 振,电话:18971388626,QQ: 393963671

李成玉,电话:13317146067,QQ: 879870520

郝 勇,电话:13720139358,QQ: 12714102

吴巧云,电话:15927588696,QQ: 187257994

会议邮箱:zhangjicheng@yangtzeu.edu.cn

详情请看:http://cd.jzboto.com/index.php/

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