本网讯（通讯员 毕灵敏 周雯琪）12月18日下午，宁波芯速联光电科技有限公司向学校捐赠2000万元用于“高速光芯片实验室”项目建设，签约仪式在流芳校区第二会议室进行。武汉工程大学校长王存文、学校正校级干部、基金会理事长叶芃和企业董事长杨明等出席仪式，学校党政办公室、校友工作处、国有资产与设备管理处、科学技术发展院、招标采购处、计划财务处、电气信息学院主要负责人及相关人员参加会议，仪式由学校党政办公室主任马小龙主持。
武汉工程大学校长王存文致欢迎辞，王校长代表学校对宁波芯速联光电科技有限公司给予的大力支持表示感谢。他从学校的历史沿革、发展历程、专业特色、未来发展战略规划等方面做了详细的介绍并表示通过与捐赠方共建实验室，希望未来能够在人才培养、科技攻关、科研成果产出等方面发挥积极作用，为企业服务，为社会服务，为中国芯片产业做出贡献。
宁波芯速联光电科技有限公司董事长杨明先生介绍了公司的基本情况、发展现状及未来建设领域。杨董事长对学校未来的战略规划、洪汉玉教授的科研团队成果表现出了充分的肯定并希望校企双方能够在人才培养、资源共享等方面进一步加强深度合作，实现共同发展。
在与会人员的见证下，基金会秘书长邓新洲代表学校教育发展基金会与公司董事长杨明签订了捐赠协议书。
电气信息学院院长洪汉玉与公司董事长杨明签订了战略合作协议。
专职副秘书长毕灵敏代表学校基金会接受了公司副总肖潇捐赠的支票。
理事长叶芃代表学校教育发展基金会向捐赠方颁发了捐赠证书和教育贡献奖杯。
最后，受益单位电气信息学院党委书记谢春晖致答谢词。她代表学院表达了对企业的感谢之情，并郑重承诺用好企业捐赠的善款，建设好“高速光芯片实验室”，催生平台成果产出，助推企业高质量发展，助力学校双一流建设，真正实现校企双方合作共赢。
仪式结束后，与会人员合影留念。
宁波芯速联光电科技有限公司简介：
以光芯片技术自主研发创新为核心，聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片设计、封装技术及组件。通过多年产品研发与技术积累，主要产品覆盖基于40G/100G/400G+的阵列波导光栅波分复用芯片及封装器件，硅光收发芯片的设计、封装及测试。公司AWG芯片产品已经能实现四路波长的复用与解复用，工作在CWDM的波长，同时满足现代光通信设备对光模块的高性能、小尺寸封装的要求；并成功实现了AWG芯片的国产化和进口替代。公司硅光芯片产品实现了400G以上光引擎解决方案的开发与产业化。公司已经获得全球及国内领先的各大光模块厂商的战略合作，并已跻身成为国内一流光通信芯片与器件厂商。2018年被评为湖北省战略双创企业。2019年获得国家工信部举办的第二届全国半导体“创业之芯”大赛一等奖。
（审稿 邓新洲 谢春晖）
