《中国科学报》记者从武汉工程大学获悉，近日，该校化学与环境工程学院袁军、贾莉慧教授团队在印制电路板（PCB）高精密表面修饰技术上取得了颠覆性进展。
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。该工艺具有稳定可靠、性能强大、安全环保等特点。日前，该研究成果斩获得第二届全国颠覆性技术创新大赛总决赛优秀奖。
新研发的PCB高精密表面修饰新工艺与现有技术相比，不仅简化了PCB高精密表面修饰的工艺流程，降低了生产成本，提升了工艺的稳定性，同时避免现有化镍浸金技术容易出现的黑盘问题和化镍钯金技术容易出现的漏镀、渗镀、假镀现象。
袁军介绍，经过该工艺表面处理后的PCB具有耐酸、耐碱、耐高温高湿、抗氧化，以及良好的焊接性和导电性。同时，具有超强的表面硬度、涂层均匀性等优异性能，可替代传统的ENIG和ENEPIG技术，应用于高端电子产品的PCB高精密表面修饰。同时，该工艺在施镀过程不含氰化物，结合该团队前期开发的基于环保理念的不耐钙镁离子表面除油脱脂剂和大口PVDF@PE撞击流振动膜技术，可以实现规模化生产时的全过程工艺水循环使用，达到近零排放。
全国颠覆性技术创新大赛评委会认为，该工艺在PCB高精密表面修饰方面具有颠覆性意义。
据悉，全国颠覆性技术创新大赛由科技部主办，旨在挖掘具有战略性、前瞻性、创造性的颠覆性技术方向，推动颠覆性技术创新与突破，为我国实现高水平科技自立自强和经济高质量发展提供动力引擎。
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